
DC-DC 變壓器助力延長系線
國防工業設計人員面臨的主要挑戰之一,是在不斷努力縮減尺寸、重量、功耗和成本(SWaP-C)的同時,提升指揮、控制、通信、計算、智慧性、監視和偵察(C4ISR)能力。這些競爭優先順序要求解決方案具有不斷增加的功率密度和功能,同時仍能滿足這些苛刻應用中固有的嚴格可靠性、成本及上市時間要求。MIL-COTS應用領域的DC-DC轉換器功率密度大幅增加,將幫助軍品設計人員在電源上花費更少的尺寸及重量預算,而將這些預算更多地用於其要求苛刻的應用中所需的C4ISR功能。
憑借30年航空航天及國防領域經驗,Vicor銳意進取、持續提高產品標準。推出了技術領先的、可滿足苛刻的SWaP-C要求的MIL-COTS電源解決方案。這些解決方案具有高穩定性和可靠性。Vicor擁有一系列功率密度高、重量輕、雜訊低、可靠性高的模組化組件,可幫助軍事設備設計人員創建SWaP-C優化解決方案。我們的隔離穩壓DC-DC轉換器DCMTM系列就是一個很好的實例。與次優選的磚式封裝解決方案相比,Vicor創新的ChiP和VIA封裝使功率密度按體積算提高了2.5倍,按重量算提高了3倍以上。
占板面積小
重量輕
雜訊低
可靠性高
2017 年卓越品質獎
2018 年青銅供應商獎
2018 年卓越供應商獎
Technology Innovators Award 2020
Powering innovation
When intelligence, surveillance, reconnaissance communications is needed in remote locations, Dragonfly Pictures chose Vicor.
18 – 45VDC
220 – 320VDC
+12V@ 40A
+5V @ 30A
+3.3V @ 20A
+3.3V @ 6A
+12V @ 1A
-12V @ 1A
600W 總功率
全功率至 85°C (卡邊處)
尺寸:3U (3.937 x 6.634 x 0.951in)
270V (160 – 420)
30V (9 – 50)
28V (16 – 50)
3.3, 5, 12, 13.8, 15, 24, 28, 48V
輸出功率:
4623 ChiP: 高達 500W
3623 ChiP: 高達 320W
3714 VIA: 高達 500W
3414 VIA: 高達 320W
5614 VIA: 高達 1300W
4623 ChiP
1.886 x 0.898 x 0.284in
47.91 x 22.8 x 7.21mm
3623 ChiP
1.524 x 0.898 x 0.284in
38.72 x 22.8 x 7.21mm
3714 VIA
3.75 x 1.40 x 0.37in
95.3 x 35.5 x 9.4mm
3414 VIA
3.38 x 1.40 x 0.37in
85.9 x 35.5 x 9.4mm
5614 VIA
5.57 x 1.40 x 0.37in
141.43 x 35.5 x 9.4mm
高達 96%
8 – 60V
輸出電壓:10 – 54V
輸出功率:高达200 W 連續
效率:>800 kHz FSW時
超過 98% 效率
LGA SiP
10 x 14 x 2.5mm
BGA SiP
10.5 x 14.5 x 3.05mm (鍍錫引腳可選)
12VIN 額定電壓 (8 to 18VIN)
24VIN 額定電壓 (8 to 42VIN)
48VIN 額定電壓 (30 to 60VIN)
寬輸出範圍 (1 to 16V)
輸出電流:以及高達 22 Amps
效率:高達 98%
輕載和滿載
高效率的性能
LGA SiP
10 x 14 x 2.56mm
BGA SiP
10.5 x 14.5 x 3.05mm
10.5 x 10.5 x 3.05mm
GQFN
7.0 x 8.0 x 0.85mm
200 – 400VDC
400 – 700VDC
500 – 800VDC
高達35A
效率:高達 98%
6123 ChiP 封裝
2.494 x 0.898 x 0.284in
63.3 x 22.8 x 7.2mm
4414 VIA 封裝
4.35 x 1.40 x 0.37in
110.55 x 35.54 x 9.40mm
28V
270V
高達 22A
MIL-STD-704
MIL-STD-1275
DO-160
1.76 x 1.40 x 0.36in
44.6 x 35.5 x 9.2mm
48V (30 – 80 V) 通信
28V (5 – 50 V) 軍用級
24V (10 – 40 V) 工業級
7A
14A
100V
Up to 60 dB CM @ 250 kHz
Up to 80 dB DM @ 250 kHz
-40°C to + 100°C
-55°C to 125°C (M級)
LGA 封裝
25 x 25 x 4.5mm
12.4 x 25 x 4.5mm
>99% @ 滿載